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锑化镓GaSb
  • GaSb(锑化镓)晶体是一种典型的Ⅲ-Ⅴ族直接带隙半导体材料,具有窄禁带宽度、高电子迁移率以及与InAs、AlSb等材料良好的晶格匹配特性,使其在中红外光电子器件、高速电子器件和新能源技术中具有重要应用价值。
  • 因其与其晶格常数与带系在 0.8~4.3um宽光谱范围内的铝锑化镓、铟砷锑等三元、四元合金材料晶格高度匹配,作为衬底,GaSb单晶片可外延生长InAs/GaSb超晶格、AlGaAsSb 等三元/四元合金薄膜,用于高性能红外焦平面阵列(FPA)和量子结构器件;GaSb基异质结(如GaInAsSb)可覆盖2–5 μm 波段,适用于低损耗光纤通信和激光测距系统;GaSb具有高空穴迁移率,可以用于开发超高频、低功耗的晶体管(如HEMT、HBT)和集成电路,适合制造p型高速场效应晶体管(FET),应用于在5G通信、卫星通讯等领域。
产品介绍

GaSb单晶基片

GaSb(锑化镓)晶体是一种典型的Ⅲ-Ⅴ族直接带隙半导体材料,具有窄禁带宽度、高电子迁移率以及与InAs、AlSb等材料良好的晶格匹配特性,使其在中红外光电子器件、高速电子器件和新能源技术中具有重要应用价值。

因其与其晶格常数与带系在 0.8~4.3um宽光谱范围内的铝锑化镓、铟砷锑等三元、四元合金材料晶格高度匹配作为衬底,GaSb单晶片可外延生长InAs/GaSb超晶格AlGaAsSb 等三元/四元合金薄膜,用于高性能红外焦平面阵列(FPA)和量子结构器件;GaSb基异质结(如GaInAsSb)可覆盖2–5 μm 波段,适用于低损耗光纤通信和激光测距系统;GaSb具有高空穴迁移率,可以用于开发超高频、低功耗的晶体管(如HEMT、HBT)和集成电路适合制造p型高速场效应晶体管(FET),应用于5G通信卫星通讯等领域

主要性能参数

晶体结构

立方晶系(闪锌矿结构)

晶胞参数

6.096 Å

熔点

710 – 712 °C

生长方法

垂直梯度凝固技术(VGF)/垂直布里奇曼技术(VB)/液封直拉技术(LEC)

密度

5.61g/cm3

莫式硬度

4.5

热膨胀系数

6.1 × 10⁻⁶ /K@298K

热导率

0.27W/(cm·K)

比热容

 0.32 J/g·K@298K

禁带宽度

0.725 eV@300K

折射率

3.51 (近红外波段)

介电常数

15.7

光吸收边

1.7 – 1.8 µm

类 型

P

N

P

掺杂物质

不掺杂

掺Te

掺Zn

电 阻 率Ω.cm

0.1-0.2

0.05–0.085 

0.004-0.01

载流子浓度/cm3

(1-2)´1017

(2-6)´1017

(5-100)   ×10¹

迁移率cm2/(V.s)

600-700

2000-3500

200-500

EPD

≤10000∕cm2

尺寸

5x5mm、10×5mm、10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、 Dia76.2mm

厚度

0.5mm

尺寸公差

<±0.2mm<>

厚度公差

<±0.025mm<>

抛光

单面或双面

晶面定向精度

±0.5°

边缘定向精度

(特殊要求可达到1°以内)

取向

<100>

粗糙度

Ra< 0.5nm

包装

100级洁净袋,1000级超净室

 


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