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磷化铟InP
  • 磷化铟InP单晶材料是第二代Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体,具有闪锌矿结构,因其卓越的高频、光电性能,成为 5G 通信、光模块及毫米波器件的核心衬底材料。InP作为 1.3μm 和 1.55μm 波长激光器、探测器(APD)的关键衬底,是光纤通信和数据中心光模块的核心材料。作为生产光通讯中激光二极管(LD),发光二极管(LED)和光探测器等的关键材料,可以实现光纤通信中信息的发射、传播、放大、接收等功能。InP具有电子迁移率高的特性,适用于高频器件,如高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)等方面,在光纤通信、微波、毫米波、抗辐射太阳能电池、异质结晶体管等许多高技术领域有广泛的应用。
产品介绍

磷化铟InP

磷化铟InP单晶材料是第二代Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体,具有闪锌矿结构,因其卓越的高频、光电性能,成为 5G 通信、光模块及毫米波器件的核心衬底材料InP作为 1.3μm 1.55μm 波长激光器、探测器(APD)的关键衬底,是光纤通信和数据中心光模块的核心材料作为生产光通讯中激光二极管LD),发光二极管(LED)和光探测器等的关键材料,可以实现光纤通信中信息的发射、传播、放大、接收等功能。InP具有电子迁移率高的特性,适用于高频器件,如高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)等方面,在光纤通信、微波、毫米波、抗辐射太阳能电池、异质结晶体管等许多高技术领域有广泛的应用。

主要性能参数

晶体结构

立方晶系(闪锌矿结构

晶胞参数

5.8687 A

熔点

1070°C(常压下分解)1600   °C(>2.75 MPa)

生长方法

垂直梯度凝固技术(VGF/垂直布里奇曼技术(VB/传统液封直拉技术(LEC

密度

4.79g/cm3

莫式硬度

5

热膨胀系数

4.56 × 10⁻⁶ /K@298K6 × 10⁻⁶ /K@800K

热导率

0.68 W/(cm·K)

比热容

 0.31   J/g·K@298K

禁带宽度

1.344 eV@300K

折射率

3.45 - 3.55 (近红外波段)

介电常数

12.5

光吸收边

920 nm(近红外)

SI

N

P

N

掺杂物质

不掺杂

S

Zn

Fe

Ω.cm

5×10⁻³1×10³

0.6-2.5*10-3

1-10*10-3

5*106-2*107

载流子浓度/cm3

(0.3-3)×10¹⁶

(0.8-8)´1018

(0.6-8) ´1018

107-108

迁移率cm2/(V.s)

3500-4500

1000   - 2400

50   - 100

>2000

典型用途

外延缓冲层,基础研究

发光二极管(LED)、激光器衬底

激光器P区、探测器

射频(RF)器件、微波集成电路(MMIC)

EPD

≤1000∕cm2

尺寸

5x5mm10×5mm10×10mm15×15mmDia50.8mm Dia76.2mmDia100mm

厚度

0.35mm0.625mm

尺寸公差

<±0.2mm

厚度公差

<±0.025mm

抛光

单面或双面

晶面定向精度

±0.5°

边缘定向精度

(特殊要求可达到以内)

取向

<100>

粗糙度

Ra< 0.5nm

包装

100级洁净袋,1000级超净室

 


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