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碳化硅SiC
碳化硅晶片是由碳和硅制备成的宽禁带半导体单晶薄片,主要作为衬底使用,其具有高禁带宽度、高击穿电场、高热导率等特性 。根据电阻率不同,可分为导电型和半绝缘型。
导电型碳化硅晶片主要用于制造功率器件,应用于新能源汽车、光伏等领域;半绝缘型主要用于微波射频器件,应用于5G通信等领域。
主要性能参数 | |||
分子式 | SiC | ||
生长方法 | PVT(物理气相传输法),籽晶升华法 , | ||
晶体结构 | 六方 | ||
6H-SiC | 4H-SiC | ||
晶格常数 | a=3.076Å,c=10.053Å | a=3.073 Å,c=15.117 Å | |
排列次序 | ABCACB | ABCBABCB | |
禁带宽度 | 3.03 eV | 3.23 eV | |
导电类型 | N型掺氮 | SI型 | |
电阻率 | 0.02~0.1 Ω·cm | >105 Ω·cm(掺钒);>107 Ω·cm(非掺); | |
热膨胀系数 | 4-5*10-6 /K | 4-5*10-6 /K | |
折射率 | no=2.6,ne=2.65@750nm | no=2.61,ne=2.66@750nm | |
密度 | 3.21g /cm3 | ||
硬度 | 9.2(mohs) | ||
热导率@298K | 4H-SiC,N型:a 轴 4.2 W/ cm.K,c轴 3.7 W/ cm.K 4H-SiC,SI型:a 轴 4.9 W/ cm.K,c轴 3.9 W/ cm.K 6H-SiC,SI型:a 轴 4.6 W/ cm.K,c轴 3.2 W/ cm.K | ||
介电常数 | 9.66// C轴 | ||
击穿电场强度 | 2-5*106 V/cm | ||
尺寸 | 5x5,10x5,10x10,15x15,20x15,20x20,Ø50.8, Ø76.2, Ø100mm | ||
厚度 | 0.33mm,0.35mm,0.5mm | ||
抛光 | 单面或双面 | ||
晶向 | <0001>或偏<0001>4 º | ||
晶面定向精度: | ±0.5° | ||
边缘定向精度: | 2°(特殊要求可达1°以内) | ||
Ra: | Si面 Ra≤5Å ,C Ra≤10Å(5µm×5µm) | ||
包装 | 100级洁净袋,1000级超净室 | ||