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碳化硅 SiC
  • 碳化硅晶片是由碳和硅制备成的宽禁带半导体单晶薄片,主要作为衬底使用,其具有高禁带宽度、高击穿电场、高热导率等特性 。根据电阻率不同,可分为导电型和半绝缘型。
  • 导电型碳化硅晶片主要用于制造功率器件,应用于新能源汽车、光伏等领域;半绝缘型主要用于微波射频器件,应用于5G通信等领域
产品介绍

碳化硅SiC

碳化硅晶片是由碳和硅制备成的宽禁带半导体单晶薄片,主要作为衬底使用,其具有高禁带宽度、高击穿电场、高热导率等特性 。根据电阻率不同,可分为导电型和半绝缘型。

导电型碳化硅晶片主要用于制造功率器件,应用于新能源汽车、光伏等领域;半绝缘型主要用于微波射频器件,应用于5G通信等领域。

 

主要性能参数

分子式

SiC

生长方法

PVT(物理气相传输法),籽晶升华法   ,

晶体结构

六方


6H-SiC

4H-SiC

晶格常数

a=3.076Åc=10.053Å 

a=3.073 Åc=15.117 Å 

排列次序

ABCACB

ABCBABCB

禁带宽度

3.03 eV

3.23 eV

导电类型

N型掺氮

SI

电阻率

0.02~0.1   Ω·cm

>105   Ω·cm(掺钒);>107 Ω·cm(非掺);

热膨胀系数

4-5*10-6   /K

4-5*10-6   /K

折射率

no=2.6,ne=2.65@750nm

no=2.61,ne=2.66@750nm

密度

3.21g /cm3

硬度

9.2mohs

热导率@298K

4H-SiCN型:a 4.2   W/ cm.Kc 3.7 W/ cm.K

4H-SiCSI型:a 4.9   W/ cm.Kc 3.9 W/ cm.K

6H-SiCSI型:a 4.6   W/ cm.Kc 3.2 W/ cm.K

介电常数

9.66// C

击穿电场强度

2-5*106 V/cm

尺寸

5x510x510x1015x1520x1520x20Ø50.8, Ø76.2,   Ø100mm

厚度

0.33mm0.35mm0.5mm

抛光

单面或双面

晶向

<0001>或偏<0001>4 º

晶面定向精度:

±0.5°

边缘定向精度:

(特殊要求可达以内)

Ra:

Si Ra≤5Å C Ra≤10Å5µm×5µm

包装

100级洁净袋,1000级超净室


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