用途:制作半导体器件,红外光学器件,及太阳能电池衬底等材料。
| 主要性能参数 | |||
| 生长方法 | 提拉法 | ||
| 晶体结构 | 立方 | ||
| 晶格常数 | a=5.65754 Å | ||
| 密 度 | 5.323g/cm3 | ||
| 熔点 | 937.4℃ | ||
| 掺杂物质 | 不掺杂 | 掺Sb | 掺Ga |
| 类型 | / | N | P |
| 电阻率 | >35Ω.cm | 0.01~35 Ω.cm | 0.05~35 Ω.cm |
| EPD | <4×10E3∕cm2 | <4×10E3∕cm2 | <4×10E3∕cm2 |
| 尺寸 | 10x3,10x5,10x10,15x15,,20x15,20x20, | ||
| Dia50.8 mm ,dia76.2mm, Dia100 mm | |||
| 厚度 | 0.5mm,1.0mm | ||
| 抛光 | 单面或双面 | ||
| 晶向 | <100>、<110>、<111>、±0.5º | ||
| 晶面定向精度: | ±0.5° | ||
| 边缘定向精度: | 2°(特殊要求可达1°以内) | ||
| 斜切晶片 | 可按特定需求,加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜(倾斜角1°-45°)的晶片 | ||
| Ra: | ≤5Å(5µm×5µm) | ||
| 包装 | 100级洁净袋,1000级超净室 | ||