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陶瓷基片 >> 氧化铝陶瓷基片 >> 氧化铝陶瓷基片
氧化铝陶瓷基片
 

 
简要介绍
Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前最广泛应用的陶瓷基片
详细参数

      

 氧化铝陶瓷基片

陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。

实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前最广泛应用的陶瓷基片.

一般采用流延成型法制备氧化铝陶瓷基片,96%氧化铝陶瓷基片材料中添加了合适的矿物原料作为助熔剂,烧成温度低到1580℃~1600℃,产品密度即可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求较高的产品,可以在烧成后,以激光加工方法,在基片上划线、打孔,精度达到±0.05mm。

纯度:96%,

颜色:乳白色

尺寸:100x100x1.0mm以内,可以根据客户的要求切割

表面粗糙度:< 0.01um(抛光后); <1um(毛坯)

 

参数

单位

A476T

密度

g/cm3

3.78

硬度(HV

GPa

13.9

抗折强度

GPa

380

热导率

W/m.K

26

热膨胀系数

40~400°

m/K

7.2x106

介电常数

@1MHZ

9.6

介质损耗角

@1MHZ

3.0x104

体积电阻率

@25℃

Ohm.cm

>1014

@300℃

Ohm.cm

1.0x1010

@500℃

Ohm.cm

1.0x108

 
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