用途:制作半导体器件,红外光学器件,及太阳能电池衬底等材料。
|              主要性能参数  |         |||
|              生长方法  |                          提拉法  |         ||
|              晶体结构  |                          立方  |         ||
|              晶格常数  |                          a=5.65754 Å  |         ||
|              密 度  |                          5.323g/cm3  |         ||
|              熔点  |                          937.4℃  |         ||
|              掺杂物质  |                          不掺杂  |                          掺Sb  |                          掺Ga  |         
|              类型  |                          /  |                          N  |                          P  |         
|              电阻率  |                          >35Ωcm  |                          0.01~35 Ωcm  |                          0.05~35 Ωcm  |         
|              EPD  |                          <4×103∕cm2  |                          <4×103∕cm2  |                          <4×103∕cm2  |         
|              尺寸  |                          10x3,10x5,10x10,15x15,,20x15,20x20,  |         ||
|              Dia50.8 mm ,dia76.2mm, Dia100 mm  |         |||
|              厚度  |                          0.5mm,1.0mm  |         ||
|              抛光  |                          单面或双面  |         ||
|              晶向  |                          <100>、<110>、<111>、±0.5º  |         ||
|              晶面定向精度:  |                          ±0.5°  |         ||
|              边缘定向精度:  |                          2°(特殊要求可达1°以内)  |         ||
|              斜切晶片  |                          可按特定需求,加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜(倾斜角1°-45°)的晶片  |         ||
|              Ra:  |                          ≤5Å(5µm×5µm)  |         ||
|              包装  |                          100级洁净袋,1000级超净室  |         ||